Nuevo lanzamiento DSPI Serie FPC Coverlay: Multi-espec, de alto rendimiento, y totalmente personalizable pi película

[Ubicación de Lanzamiento: Shenzhen/Pingshan] – Recientemente, un proveedor líder de materiales electrónicos de precisión anunció oficialmente el lanzamiento de la próxima generación Serie DSPI de Poliimida (PI) de Alta Flexibilidad. Aprovechando tecnología de recubrimiento avanzada y una estabilidad de laminación superior, esta serie está específicamente diseñada para el aislamiento superficial y la protección de Circuitos Impresos Flexibles (FPC) de alta precisión, marcando otro hito tecnológico significativo para la empresa en materiales de sustrato de alta gama.

La serie DSPI utiliza una estructura compuesta de tres capas estándar de la industria para garantizar un rendimiento impecable desde la producción hasta el uso final:

• Capa de Película de PI: Proporciona una resistencia térmica y aislamiento eléctrico excepcionales.

• Capa Adhesiva: Ofrece una potente adhesión para garantizar que no haya delaminación ni burbujas, incluso en entornos complejos de alta flexión.

• Capa de Película Protectora: Presenta propiedades de liberación estables, previniendo eficazmente arañazos y contaminación durante el proceso de fabricación.

Para satisfacer las rigurosas demandas de grosor y durabilidad en diversos dispositivos terminales, la serie DSPI ofrece una amplia gama de grosores totales desde 28µm hasta 80µm:

Más allá de las especificaciones estándar, la serie DSPI demuestra una alta flexibilidad para adaptarse a las rápidas iteraciones de la industria de FPC:

• Personalización de Ancho: Admite anchos estándar de 250/500 mm, así como anchos personalizados especializados.

• Grosor de Adhesivo Ajustable: Las capas adhesivas se pueden personalizar según los requisitos específicos del cliente para el relleno de huecos y el control de desbordamiento.

• Longitudes Variables: Las longitudes de rollo único están disponibles en 100 m, 200 m o longitudes a medida para reducir la frecuencia de cambio y aumentar la eficiencia de la línea de producción.

La serie DSPI se utiliza ampliamente en smartphones, tabletas, pantallas de automóviles, dispositivos médicos y sensores de precisión. Con su excelente resistencia a la soldadura y estabilidad química, logra un rendimiento líder en la industria en pruebas de flexión repetitiva, lo que la convierte en la opción ideal para soluciones de interconexión flexible de precisión.

"Con la llegada de la era 5G y las pantallas plegables, los requisitos de fiabilidad del mercado para los coverlays son más altos que nunca", afirmó el Director Técnico de la empresa. "Al optimizar nuestra formulación adhesiva, la serie DSPI equilibra con éxito la 'ultradelgadez' con la 'alta protección', impulsando la mejora de los materiales FPC nacionales."

Nos dedicamos a proporcionar soluciones de materiales de película de alto rendimiento para la industria electrónica global. Con años de experiencia en I+D e instalaciones de recubrimiento en sala limpia Clase 10.000, continuamos creando valor para nuestros clientes, construyendo una base sólida para el futuro de la conectividad electrónica.

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