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Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd.
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El doble de alta temperatura caliente de la cinta adhesiva del PA del derretimiento de la Co-poliamida echó a un lado para SIM Cards

Detalles del producto

Lugar de origen: Shenzhen.China

Nombre de la marca: TUNSING

Certificación: OEKO-TEX,REACH

Número de modelo: DS-4

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 20roll

Precio: negotiable

Detalles de empaquetado: 200m/roll, 20roll/ctn

Tiempo de entrega: 3-5work días después del pago

Condiciones de pago: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacidad de la fuente: 1200000 metros por mes

Consiga el mejor precio
Punto culminante:

hojas calientes del pegamento del derretimiento

,

hojas calientes del pegamento del derretimiento

Palabra clave:
Cinta adhesiva del derretimiento caliente
Material:
PA
Punto del derretimiento (DSC):
70-95℃ (Tunsing DSC 214)
Proporción:
³ del 1.08±0.02g/cm
Índice del flujo del derretimiento:
75±25g/10min (ASTM D1238-04)
Dureza:
D 58±2 (Orilla)
Molde mecánico TemperatureThickness:
140℃-180℃
Producto final:
los 0.055mm*29mm*200m
Palabra clave:
Cinta adhesiva del derretimiento caliente
Material:
PA
Punto del derretimiento (DSC):
70-95℃ (Tunsing DSC 214)
Proporción:
³ del 1.08±0.02g/cm
Índice del flujo del derretimiento:
75±25g/10min (ASTM D1238-04)
Dureza:
D 58±2 (Orilla)
Molde mecánico TemperatureThickness:
140℃-180℃
Producto final:
los 0.055mm*29mm*200m
El doble de alta temperatura caliente de la cinta adhesiva del PA del derretimiento de la Co-poliamida echó a un lado para SIM Cards

El doble de alta temperatura caliente de la cinta adhesiva del PA del derretimiento de la Co-poliamida echó a un lado para SIM Cards

Producto caliente de la cinta adhesiva del derretimiento: DS-4

 

Descripción caliente de la cinta adhesiva del derretimiento:

El pegamento caliente del derretimiento se utiliza para integrar de las tarjetas inteligentes del contacto. Adherencia excelente al PVC, a FR-4 y a otros materiales. Este producto pertenece a la cinta del caliente-derretimiento con las propiedades bajas y medias de la temperatura. La cohesión muy fuerte y la buena flexibilidad de asegurarse de que ninguna fractura estructural ocurra en las pruebas del empuje y de flexión después de enlazar, mientras que mantiene una fuerza en enlace equilibrada con el microprocesador y la base de la tarjeta, y tenga punchability excelente. Cumpla los requisitos del estándar ISO7816 para la firmeza del paquete del microprocesador.

 

Composición caliente de la cinta adhesiva del derretimiento:

Copolyamide

 

Campo caliente del uso de la cinta adhesiva del derretimiento:

DS-4 es conveniente para integrar del calor de las tarjetas de IC, de las tarjetas de SIM, de las tarjetas de Seguridad Social financieras, y de las tarjetas de banco del contacto.

 

Características físicas calientes de la cinta adhesiva del derretimiento:

Color Amarillo claro Protección del lanzamiento Papel del lanzamiento del papel cristal
Proporción ³ del 1.08±0.02g/cm Grueso convencional 0.055mm±0.008m m
Gama de fundición 70-95℃ (Tunsing DSC 214) Anchura convencional 29.2m m
Índice del flujo del derretimiento 75±25g/10min (ASTM D1238-04) Longitud convencional los 200m
Dureza D 58±2 (orilla) Producto final los 0.055mm*29.2mm*200m

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Reacción

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